一、成品展示
案例1
层数：6层板
大小：78.05mm*70.37mm
用途：硬件加速板卡改FPGA开发板
盘中孔占比：48%，BGA封装全部统一使用盘中孔
实物图：
将盘中孔位置放大4倍后效果图：
（过孔放在BGA上）
案例2
层数：6层板
大小：100.05mm*135.05mm
用途：射频综合仪的一部分，用于完成射频信号切换和自校准
盘中孔占比：26%
实物图：
将盘中孔位置放大4倍后效果图：
（过孔放在焊盘上）
案例3
层数：6层板
大小：180.07mm *137.14mm
用途：无线终端
盘中孔占比：10%，QFN封装用的都是盘中孔
实物图：
将盘中孔位置放大4倍后效果图：
（过孔放在PCB基材上）
案例不断丰富，更新中……
二、welcome欧洲杯盘中孔工艺之美
从上面的图片可以看出：
1、过孔放在BGA或贴片焊盘上
从外观上看：焊盘表面平整光滑，极具美感；即使将实物放大4倍后，也仅有轻微的痕迹，肉眼几乎看不见；不会出现漏锡、冒油的情况。
从功能上看：增大了焊接面积，有利于SMT；产品稳定性与可靠性进一步得到保障。
2、过孔放在PCB基材上
从外观上看：表面光滑平整，即使放大后也没有任何肉眼可见的过孔痕迹；孔口既不会发黄，也不会卡锡珠，展现了极致的细节之美。
从功能上看：塞孔饱满度达到95%，保障了产品品质。
三、welcome欧洲杯盘中孔设计规范（单位mm）
1、推荐使用范围： 6-20层(免费) ；4层、2层慎用(收费)
2、设计要求：
①孔径大小范围：0.15-0.5；小于0.15无法生产，大于0.5则按过孔盖油处理；
②外径必须大于内径0.1，推荐值0.15。示例组合如下：
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